崗位職責：
1. 技術戰略規劃：制定玻璃基板級封裝中長期技術路線圖，跟蹤全球前沿技術，探索 "顯示 + 半導體" 跨界融合應用。
2. 核心技術攻關：主導 TGV 成孔、通孔金屬化、RDL 布線、玻璃與芯片鍵合等全流程核心工藝研發與良率提升。
3. 項目管理：負責項目技術規劃，推動技術從研發到量產的轉化。
4. 團隊與資源整合：搭建研發團隊，培養技術骨干；整合上下游產業鏈資源，開展產學研合作。
任職要求：
1. 學歷與經驗：碩士及以上學歷，微電子、材料等相關專業；10 年以上先進封裝研發經驗，5 年以上玻璃基板 / TGV 技術經驗，有從 0 到 1 搭建技術體系或量產線經驗者優先。
2. 專業技能：精通玻璃基板級封裝全流程工藝，深入理解玻璃材料特性、半導體封裝原理及信號完整性設計；熟悉 2.5D/3D 封裝、Chiplet 技術。
3. 項目能力：主導過至少 1 個玻璃基板封裝重大研發或量產項目，有玻璃基載板、HBM 封裝或顯示與半導體跨界項目經驗者優先。
